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除此之外,业内人士还指出,初期阶段,人工智能仅是技术爱好者与先行者探索的领域。部分人自愿付费订阅服务,部分人私下切磋指令技巧,将其视为提升生产力的创新手段,并切实体验到效率提升的益处。

在这一背景下,先进封装的本质,是在物理空间上对不同功能、不同制程的芯粒(Chiplet)进行高密度、高效率的集成。这同样是一个“重资产、高壁垒”的领域。

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朱文,独立研究员,专注于数据分析与市场趋势研究,多篇文章获得业内好评。