【钛晨报】北京启动L2至L4级智能网联新能源汽车商业保险开发应用;中东两大铝厂遇袭,恐影响全球供应链;全国猪价跌破5元,创历史新低

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苏州异格技术有限公司(简称“异格技术”)近期获得了A轮融资。本轮融资由中博聚力作为主要投资方,红杉中国、经纬创投、泓石资本、临港前沿投资等多家机构参与跟投,总融资金额为数亿元。这笔资金将主要投向高端FPGA芯片的后续研发与升级、专用EDA工具的完善,以及市场渠道的开拓,旨在推动公司从技术研发阶段转向产品产业化与商业落地。

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值得注意的是,与此同时,12英寸成熟制程正加速成为新的竞争主战场。德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的12英寸晶圆厂于2025年8月投产,从开工建设到正式运营历时约三年半。该厂的象征意义在于,模拟芯片的竞争重心正从产品设计转向制造规模与成本曲线。上游材料端也同步跟进,环球晶圆于今年1月表示正在评估推进德州厂第二期扩建计划。,推荐阅读钉钉下载获取更多信息

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杨勇,资深编辑,曾在多家知名媒体任职,擅长将复杂话题通俗化表达。